高出力・完全空冷 産業用フェムト秒レーザー FemtoLux

GHz/MHzバースト、完全空冷、ゼロ・メンテナンスを実現。
2024年 国際会議SPIEにてPrizm Awardを受賞。

  • 仕様更新

メーカー名

EKSPLA

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EP65
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2024年 国際会議SPIEにてPrizm Awardを受賞

国際会議SPIEにて、EKSPLA社FemtoLux30は、最も優れた光学・フォトニクス製品におくられるPrizm Awardを受賞いたしました。

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2022年 Laser Focus Worldにて金賞受賞

2022年 Laser Focus World イノベーターズ・アワードにて金賞を受賞しました。 Laser Focus World紙 イノベーターズ・アワードは、独自性と革新性に優れた技術製品に表彰されております。EKSPLA社製 Femto Lux-30は、独自のドライ・クーリング機能と、それがユーザーにもたらす利点を認められました。

新機能|GHzバーストオプション ロング/ショート両対応

独自のAFLバースト形成技術*により、他のレーザーでは直面する多くの制限を克服することができます。非常に汎用性に優れた、この技術は以下の利点があります。

  • 主発振器の繰り返し周波数に依存せず、任意のバースト間隔を実現可能
  • GHzバースト内のパルス間隔が一定
  • ショートバースト(~10ns)、ロングバースト(~20ns~数百ns)の両方に対応
  • GHzバーストの振幅エンベロープを任意に調整可能
  • プリパルス、ポストパルスフリー
  • バースト内での超短パルスを維持

*特許出願中

GHzバースト繰り返し周波数 200~650 kHz
GHzバースト内
パルス繰り返し周波数
2 GHz
GHz バーストモード ショート ロング
パルス数 2~22 44~1100
形状 スクエア、立上り、立下り 立下り、任意波形(要相談)
MHz+GHzバーストモード
バースト繰り返し周波数 100~650 kHz
MHzバーストのパルス数 2~10
GHzバーストのパルス数 2~22

ショートレジム|2.2 GHzバースト間隔スクエア波形

出力31.5W、スクエア波形、5パルス、2.2GHzバースト間隔

出力31.5W、スクエア波形、20パルス、2.2GHzバースト間隔

ロングレジム|2.2 GHzバースト間隔1100パルス

2.2GHzバースト間隔の1100パルス、
スクエア波形に成形、繰り返し周波数233kHz

2.2GHzバースト間隔の1100パルス、
立下り波形、繰り返し周波数233kHz

MHz+GHzバースト

4パルス 50MHzバースト+4パルス 2.5GHzHzバースト

10パルス 50MHzバースト+10パルス 2.5GHzHzバースト

新機能|高精度パルスオンデマンド(PoD)オプション

特長

  • 20ns以下の低ジッターにより、高速微細加工における一貫した等距離のパルス間隔を実現
  • 調整可能な繰り返し周波数により、複雑な形状にも対応
  • 加工の高速化、生産性の向上

 PoD機能は、レーザーパルスを正確に制御し、より高い効率、精度、品質を実現するために、一定の速度ではなく、必要なときにのみパルスを発射することを可能にします。
この機能は、高速な加工、一定したエネルギー、精度が不可欠な様々な微細加工アプリケーションにおいて特に価値があります。高速で複雑な曲線に追従し、パルスを等間隔に維持するためには、パルスの繰り返し速度を高い精度で調整する必要があります。位置ベースのレーザートリガーを使用することもできますが、レーザーシステムの制限により、ジッターは数μsから数十μsとなり、パルスの間隔がランダムになります。一方、時間ベースのレーザートリガーを使用すると、パルスが過剰に重なることにより、熱影響部が大きくなります。FemtoLux 30レーザーは、ジッターが20 ns(peak-to-peak)と高精度なパルス・オンデマンド機能を備えているため、様々な要望に対して、プロセス効率、精度、品質を最大限に高速化することができます。

高速微細加工における一貫した等距離のパルス間隔を実現

FemtoLux 概要

FemtoLux 30は、24時間/7日/365日で動作するために、市場が要求する仕様に適した新設計のレーザーです。

ドライ・クーリング - 革新的な冷却システム –

通常、高出力レーザーは冷却のために水を使用します。つまり、定期的なメンテナンスが必要な大型のチラーが必要となります。 さらに、チラーは漏水する危険性があり、レーザーヘッドだけでなく、その他の高額な機器にも損傷を与える恐れがあります。 FemtoLux 30は、冷却水は使用せず、はるかに高い冷却効率を備えた革新的な直接冷媒冷却方式を採用しています。 レーザー冷却装置は、電源ユニット内に内蔵されており、総重量はわずか15kg未満で4Uラックマウントハウジングになっております。

完璧かつ多目的ツール

様々なアプリケーションに対応出来る様に、FemtoLux 30は、<350fsから1psまでパルス幅が可変でき、シングルショットから4MHzまでパルス繰り返し周波数を非常に広い範囲で動作します。バーストモード動作では最大エネルギー >250µJまで出力でき、ざまざまな材料に対してより高いアブレーション率を実現します。
FemtoLux 30は、ディスプレイ、マイクロエレクトロニクスの製造、ガラス、サファイア、セラミックなどの脆性材料のマイクロ微細加工やマーキング、さまざまな金属やポリマーのマイクロ微細加工に最適なツールとして設計されています。革新的なレーザー電子制御により、FemtoLux 30を容易に制御が行えるため、さまざまなレーザー機器に最低限の時間と労力で搭載できます。高い信頼性とゼロメンテナンスにより、レーザー機器を中断なく稼働することができます。

仕様

  • 出力 : >50W@1030 nm, >20W@515 nm, >10W@343 nm
  • エネルギー : > 300 µJ@1030 nm(オプション 1mJ@10 kHz)
  • バーストエネルギー : > 750 µJ@1030 nm
  • バーストモード : MHz、GHz、MHz + GHz
  • パルス幅 : <350 fs ~ 1 ps
  • 繰り返し周波数 : シングルショット~4MHz (AOM制御)
  • 長時間安定性 : <0.5% RMS (100時間)
  • パルスエネルギー安定度 : <1% RMS
  • ビーム品質 : M2 < 1.2 (typical < 1.1)
  • 優れた電力効率による低消費電力 <800 W

特長

  • ゼロ・メンテナンス
  • ドライクーリング (完全空冷)
  • 堅牢で密閉されたレーザーヘッド
  • コンパクト設計 4Uラックハウジング内に冷却ユニット内蔵
  • 簡単で迅速なインストール
  • 幅広い用途に対応したレーザー制御
  • 容易にレーザーを載せ替え可能
  • ガルボスキャナー、ポリゴンスキャナー、PSOコントローラーと互換
  • 2年間保証

用途・アプリケーション

  • LCD、LED、OLEDの穴あけ、切断、修理
  • マイクロエレクトロニクス製造
  • ガラス、サファイア、セラミックのマイクロ微細加工
  • ガラスの内部加工
  • 様々なポリマーのマイクロ微細加工
  • 様々な金属のマイクロ微細加工
  • 多光子イメージング顕微鏡用光源
  • OPA励起

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製品仕様

仕様

中心波長 FemtoLux-30 FemtoLux-50
基本波 1030 nm 1030 nm
第2高調波
(オプション)
515 nm 515 nm
第3高調波
(オプション)
343 nm 343 nm
繰り返し周波数 シングルショット ~ 4 MHz
(AOM制御)
シングルショット ~ 2 MHz
(AOM制御)
平均出力
1030 nm > 27 W(typical 30 W) > 45 W(typical 50 W)
515 nm > 11 W > 20 W
343 nm > 6 W > 10 W
パルスエネルギー
1030 nm > 100 µJ
(オプション 1 mJ@10 kHz)
> 300 µJ
515 nm > 55 µJ > 50 µJ
343 nm > 30 µJ > 25 µJ
パルス数 MHzバースト時 2 ~ 10 パルス 2 ~ 10 パルス
全パルスエネルギー
(バースト時)
> 450 µJ > 750 µJ
長時間安定度
(Std. dev.)
< 0.5 % < 0.5 %
パルスエネルギー安定度
(Std. dev.)
< 1 % < 1 %
パルス幅
(FWHM)
可変, < 350 fs ~ 1 ps 可変, < 400 fs~1 ps
ビーム品質 M2< 1.2
(typical < 1.1)
M2< 1.2
(typical < 1.1)
ビーム真円度
(ファーフィールド)
> 0.85 > 0.85
ビーム拡がり角
(全角)
< 1 mrad < 1 mrad
ビーム位置安定度 < 20 µrad/°C < 20 µrad/°C
パルス制御 分周機能、パルスピッカー、
バースト出力、出力調整 など
分周機能、パルスピッカー、
バースト出力、出力調整 など
インターフェイス USB / RS232 / LAN USB / RS232 / LAN
冷却機能 ドライ
(完全空冷、冷却水不要)
ドライ
(完全空冷、冷却水不要)

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