製品概要
本レーザーは、優れたビーム品質、平均出力（80W @ 1064nm(IR)、 40W @ 532nm、30W @355nm(UV)）、パルスエネルギー（200μJ @ 1064nm、100μJ @ 532nm、75μJ @355nm）および繰返し周波数（最大1MHzまで向上）の特長を有するため、高精度かつ高スループットな加工を実現します。
LCDまたはOLEDディスプレイの切断および穴あけ、レーザー誘起転写法（LIFT）、ガラスおよびサファイア加工、超硬のマイクロマシニング、シリコンスクライビング、太陽電池スクライビングなど、さまざまな微細加工がおこなえます。
産業用高出力UVレーザーは、システムの信頼性とコストパフォーマンスが重要視されています。Atlantic UVの光学系は、UV領域での使用に最適化されており高い安定性を発揮しています。また動作時間は8,000時間保証されています。
また、2-in-1のオプション機能を付けることにより、ピコ秒モードとナノ秒モードの両方で使用できるようになります。
このオプション機能は、ガラスやセラミックなどの材料加工に適しています。
優れたレーザー制御機能により、繰り返し周波数とパルスエネルギーの可変、パルス外部同期が行えます。加工の要求に合わせて最適化が行えます。また、ポリゴンスキャナーのための位置同期出力（PSO）も備えています。
特長
- UV用オプティクス 8000時間保証
- 平均出力：最大80W @ 1064nm
- 繰返し周波数：最大1MHz
- パルスエネルギー：200μJ @ 1064nm
- パルス幅：10 ps
- 優れたビーム品質 （TEM00 M2＜1.3）
- 優れたコストパフォーマンス
- ナノ秒パルス幅切り換え(オプション)
用途
- 掘削
- ポリマーの切断と穴あけ
- パターニング
- 構造化
- アブレーション
- ダイシング
- 微細加工
- 光重合
- LCD、OLEDディスプレイの切断および穴あけ
- LIFT
- ガラスおよびサファイアの構造化とダイシング
- セラミックス微細加工
- PCDのドリルとトレース
- シリコンスクライビング
- 太陽電池スクライビング
- PET、PP、PTFE、シリコーンの切断と穴あけ
材料
- 各種金属
- ガラス、セラミック、サファイア、PCDなどの脆性材料
- ケイ素
- PET、PP、PI、PTFE
- シリコーン
- PCB
- LCD、LED、OLED、microLEDディスプレイパネル
- 太陽電池
微細加工事例
切断/構造成型
ニチノールのステントカット
PMMAの構造成型
インバー薄膜のスロットカット
LCDガラスフィルターのカット
SCM420の貫通穴あけ
サンプル表面
サンプル裏面
サンプル断面
薄膜太陽電池のパターニング加工(CIGS)
P3(355nm、50kHz、300mm/s), 赤部を拡大
薄膜太陽電池のパターニング加工(アモルファスシリコン)
P1(1064nm、100kHz、800mm/s)
P2(532nm、100kHz、900mm/s)
P3(532nm、100kHz、900mm/s), 赤部を拡大
